國際簡稱:IEEE T ELECTROMAGN C 參考譯名:IEEE 電磁兼容性匯刊
主要研究方向:工程技術-電信學 非預警期刊 審稿周期: 約2.0個月
《IEEE 電磁兼容性匯刊》(Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以工程技術-電信學為研究特色的國際期刊,發表該領域相關的原創研究文章、評論文章和綜述文章,及時報道該領域相關理論、實踐和應用學科的最新發現,旨在促進該學科領域科學信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊,近三年沒有被列入預警名單。
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility publishes original and significant contributions related to all disciplines of electromagnetic compatibility (EMC) and relevant methods to predict, assess and prevent electromagnetic interference (EMI) and increase device/product immunity. The scope of the publication includes, but is not limited to Electromagnetic Environments; Interference Control; EMC and EMI Modeling; High Power Electromagnetics; EMC Standards, Methods of EMC Measurements; Computational Electromagnetics and Signal and Power Integrity, as applied or directly related to Electromagnetic Compatibility problems; Transmission Lines; Electrostatic Discharge and Lightning Effects; EMC in Wireless and Optical Technologies; EMC in Printed Circuit Board and System Design.
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數 | ||||||||||||||||
4.8 | 0.886 | 1.148 |
|
名詞解釋:CiteScore 是衡量期刊所發表文獻的平均受引用次數,是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個指標。當年CiteScore 的計算依據是期刊最近4年(含計算年度)的被引次數除以該期刊近四年發表的文獻數。例如,2022年的 CiteScore 計算方法為:2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發表的文件的引用數量÷2019-2022年發布的文獻數量 注:文獻類型包括:文章、評論、會議論文、書籍章節和數據論文。
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 計算機科學 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 3區 3區 |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 計算機科學 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 3區 3區 |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 計算機科學 | 2區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 3區 3區 |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 4區 4區 |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 計算機科學 | 2區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 3區 3區 |
Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
否 | 否 | 計算機科學 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 3區 3區 |
按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 202 / 352 |
42.8% |
學科:TELECOMMUNICATIONS | SCIE | Q3 | 75 / 119 |
37.4% |
按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 192 / 354 |
45.9% |
學科:TELECOMMUNICATIONS | SCIE | Q3 | 72 / 119 |
39.92% |
Author: Huang, Ruiqi; Liu, Jibin; Liu, Chenxi; Hu, Ning; Zha, Song
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 355-359. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3201577
Author: Kong, Xiangkun; Wang, Xuemeng; Jin, Xin; Lin, Weihao; Kong, Lingqi; Jiang, Shunliu; Xing, Lei
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 88-95. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3209536
Author: Li, Zhe; Ding, Yuxuan; Du, Yaping; Cao, Jinxin; Chen, Mingli
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 271-280. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3215825
Author: Wei, Minxiang; Chen, Kai; Cao, Jie; Li, Shunming; Ali, Amjad
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 257-270. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3218717
Author: Yu, Pengcheng; Jiao, Chaoqun; Zhang, Jiangong; Gan, Zheyuan
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 343-354. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3218690
Author: Gu, Zheming; Zhang, Ling; Jin, Hang; Tao, Tuomin; Li, Da; Li, Er-Ping
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 2, pp. 564-573. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3222034
Author: Ye, Zhihong; Shi, Yanchao; Gao, Zhiwei; Wu, Xiaolin
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 216-224. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3222208
Author: Song, Kaixuan; Gao, Jinchun; Flowers, George T.; Wang, Ziren; Wang, Chaoyi; Yi, Wei; Cheng, Zhongyang
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 312-322. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3221164
Engineering Applications Of Artificial Intelligence
中科院 2區 JCR Q1
Journal Of Intelligent & Fuzzy Systems
中科院 4區 JCR Q3
Journal Of Big Data
中科院 2區 JCR Q1
Cybersecurity
中科院 4區 JCR Q1
Internet Of Things
中科院 3區 JCR Q1
Big Data Mining And Analytics
中科院 1區 JCR Q1
Information Technology And Control
中科院 4區 JCR Q3
Digital Communications And Networks
中科院 2區 JCR Q1
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